2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì) 11月6日在武漢舉辦

2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)，于2014年11月6日在湖北武漢舉辦。由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉辦。會(huì)上包括湖北省人民政府副省長(zhǎng)許克振、工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山、武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)工委組織部副部長(zhǎng)、人才辦主任曾玉梅、財(cái)政部財(cái)政科學(xué)研究所副所長(zhǎng)白景明，以及核高基專家陳軍寧等相關(guān)企事業(yè)單位領(lǐng)導(dǎo)致辭。

工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山表示，今年1-9月，我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)2176億元，同比增長(zhǎng)17.2%。其中集成電路設(shè)計(jì)增長(zhǎng)30%。

為進(jìn)一步培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈條，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，國(guó)家今年出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡(jiǎn)稱“綱要”)，從加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收政策支持、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放八個(gè)方面鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為落實(shí)綱要精神，CSIP將進(jìn)一步通過(guò)組織實(shí)施“中國(guó)芯”工程，促進(jìn)芯片企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機(jī)升級(jí)，增強(qiáng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2014年是深化落實(shí)我國(guó)“十二五”規(guī)劃的一年。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動(dòng)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)于11月6日在湖北武漢舉辦2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)。

本屆大會(huì)以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，以集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用與投資發(fā)展為重點(diǎn)。邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)專家、政府官員、著名企業(yè)、投資方參會(huì)演講，并公布2014年度“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”、“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”、“最具投資價(jià)值企業(yè)”、“最具創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品”的遴選結(jié)果，精心組織移動(dòng)互聯(lián)專題論壇、物聯(lián)網(wǎng)&傳感器專題論壇、IC技術(shù)與發(fā)展專題論壇、集成電路產(chǎn)業(yè)投融資專題論壇。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)是IC產(chǎn)業(yè)一年一度的嘉年華。自2006年開(kāi)始，已連續(xù)舉辦八屆，每屆都得到工信部領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專家以及集成電路相關(guān)企業(yè)的數(shù)百名觀眾的參與支。對(duì)于進(jìn)一步完善公共服務(wù)體系，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，提供了有力的支撐。