拜登強(qiáng)調(diào):芯片,也是基建!
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發(fā)布日期:2021-04-14
核心提示:拜登強(qiáng)調(diào):芯片,也是基建!
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日,美國(guó)白宮主持召開半導(dǎo)體大會(huì),拜登在會(huì)上仍借中國(guó)渲染緊迫感,宣稱“中國(guó)欲主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,美國(guó)不能坐視”。拜登也不忘“心心念念”的2.3萬(wàn)億的基建計(jì)劃,拿出一張芯片強(qiáng)調(diào),“這也是基建!”。“我一直在強(qiáng)調(diào),中國(guó)和世界沒有在等,美國(guó)也沒有理由要等,”拜登在對(duì)媒體公開的環(huán)節(jié)時(shí)催促道,“美國(guó)現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的,我們也必須做。”
美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾享有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。在生產(chǎn)端逐漸轉(zhuǎn)移至亞洲、本土專注研發(fā)后,如今供應(yīng)端被“扼住喉嚨”。拜登在會(huì)上強(qiáng)調(diào),其2.3萬(wàn)億的基建計(jì)劃將“專注于建設(shè)美國(guó)本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)(能力)。”“這也是基建” 拜登拿出一塊晶片,“這些芯片、晶片——電池、寬帶——都是基建,這些都是基建。”拜登強(qiáng)調(diào),他今天收到23位參議員、42位眾議員的聯(lián)名信,支持“為美國(guó)制造芯片計(jì)劃”(CHIPS for America Program)。來(lái)信提到“如果我們?cè)谶@些高技能的工作崗位和專業(yè)知識(shí)上輸給中國(guó),損失是無(wú)法彌補(bǔ)的。”信件還點(diǎn)出,“美國(guó)在精密半導(dǎo)體方面依賴于戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,其中存在風(fēng)險(xiǎn)。”據(jù)美媒報(bào)道拜登在會(huì)上直接引用了信件的內(nèi)容,宣稱“中國(guó)計(jì)劃主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并投入可觀的資金,以達(dá)成目的。”信件還催促拜登和盟友合作,打造自己的芯片產(chǎn)業(yè),要“邁出比中國(guó)更激進(jìn)的步伐”(outscale China‘s aggressive steps)。美國(guó)國(guó)家公共廣播電臺(tái)(NPR)提到,拜登的基建計(jì)劃尚未得到任何共和黨兩院議員的支持,許多對(duì)面黨派人士批評(píng)這個(gè)計(jì)劃“太寬泛,而且局限于道路、橋梁等傳統(tǒng)基建項(xiàng)目。”但是拜登仍然很自信,指出國(guó)內(nèi)的芯片制造是“跨越黨派的問題”。“這是一項(xiàng)在美國(guó)參議院獲得廣泛支持的議題,”拜登稱。12日的會(huì)議不僅拜登出席,而且由白宮國(guó)家安全顧問沙利文、國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主席布萊恩·迪斯(Brian Deese)、商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主持。企業(yè)方面,福特、通用、Stellantis集團(tuán)等“缺芯重災(zāi)區(qū)”——車企的高層代表,還有“用芯大戶”英特爾、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的決策層人員均參加了會(huì)議。在供應(yīng)端方面,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音出席。他在參加這次峰會(huì)前吹風(fēng)稱,晶片短缺與制造商所在地點(diǎn)無(wú)關(guān),主要是因疫情促使供應(yīng)鏈存貨增加、中美貿(mào)易緊張與疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型所致。據(jù)悉,與會(huì)代表對(duì)白宮關(guān)注“缺芯”問題表示歡迎。“這是一次絕佳的機(jī)會(huì),讓我們能夠討論解決這一問題的長(zhǎng)期方案,”美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)會(huì)長(zhǎng)約翰·諾伊弗(John Neuffer)在會(huì)上表示。“1990年,美國(guó)生產(chǎn)的半導(dǎo)體占世界的37%,如今只有12%,”他說(shuō),“供應(yīng)鏈的脆弱性在去年格外突出(bold relief)。”國(guó)安顧問沙利文稱,芯片問題“構(gòu)成美國(guó)國(guó)家安全的漏洞。”拜登的副國(guó)安顧問稱,拜登政府將“缺芯”視為國(guó)家安全問題。“對(duì)于絕大部分新興行業(yè)來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體是重中之重,還有醫(yī)藥、航天等等領(lǐng)域。問題在于:如今,幾乎100%的制造端都在東亞,90%由一家公司制造,這是一個(gè)嚴(yán)重的漏洞。”美國(guó)市值最高的芯片供應(yīng)商英偉達(dá)CFO在會(huì)上表示,“供應(yīng)端上的問題還會(huì)持續(xù)幾個(gè)月。今年芯片將繼續(xù)供不應(yīng)求。”約3小時(shí)的會(huì)議結(jié)束后,白宮方面表示,“與會(huì)者們強(qiáng)調(diào)了提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透明度,以幫助緩解當(dāng)前短缺。他們認(rèn)為改善整個(gè)供應(yīng)鏈中的需求預(yù)測(cè)也十分重要,以幫助緩解未來(lái)挑戰(zhàn)。會(huì)上還提出要建設(shè)‘額外的半導(dǎo)體制造能力’,以解決供應(yīng)不足。”
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