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TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲槽定制

[ ]  [ 告訴好友 ]  [ 打印本文 發(fā)布日期:2023-08-05      
 TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲槽定制

經(jīng)營范圍包括技術(shù)開發(fā);圖文設(shè)計(jì);銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目,開展經(jīng)營活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。

微納劃片與控制斷裂

微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會(huì)沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。

控制斷裂是利用微納刻槽時(shí)所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力,使材料沿小槽斷開。微信圖片_202306081648547

微納切割原理、

微納切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。微納切割屬于熱切割方法。

我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單,無論客戶單量大小,我們都以好的質(zhì)量,好的服務(wù)來對(duì)待客戶。"想客戶所想,急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。


 
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