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電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料市場發(fā)展分析

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2018-11-15
核心提示:電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件受5G推動需求快速提升、新材料新工藝升級不斷、國內(nèi)供應(yīng)商發(fā)展可期。5G推動電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件需
      電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件受5G推動需求快速提升、新材料新工藝升級不斷、國內(nèi)供應(yīng)商發(fā)展可期。



5G推動電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件需求快速提升

       5G時代逐步臨近,高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長,設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在,電磁干擾和電磁輻射對電子設(shè)備的危害也日益嚴重。同時伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級,設(shè)備的功耗不斷增大,發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱,為了解決此問題,電子產(chǎn)品在設(shè)計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要,未來需求也將持續(xù)增長。



 

      在智能手機普及之前的2G時代,手機較少受到電磁屏蔽與散熱方面的困擾。隨著3G智能機時代的來臨,手機硬件配置越來越高,CPU不斷向著多核高性能方向升級,屏幕大尺寸高分辨率化趨勢明顯,通信速率也不斷提升,伴隨手機硬件升級帶來電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升,推動著電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件產(chǎn)品種類的不斷豐富和創(chuàng)新。

      5G時代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升,從核心芯片到射頻器件、從機身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu),5G智能手機零部件將迎來新的變革,硬件創(chuàng)新升級對智能手機的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求,未來有望進一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,拉動單機價值進一步增長,因此電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品在5G時代具備更廣闊的的應(yīng)用空間。



    5G時代電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長

      近年來隨著軟硬件技術(shù)不斷升級,消費電子產(chǎn)品創(chuàng)新及通信設(shè)備升級推動電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料市場穩(wěn)步增長。根據(jù)BCC Research的預(yù)測,全球EMI/RFI屏蔽材料市場規(guī)模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元,復(fù)合增長率近6%,而全球界面導(dǎo)熱材料的市場規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元,復(fù)合增長率超7%。

       而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料,自2011年開始大規(guī)模應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品中以來,近年呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢,按照150-200元/平米的單價來計算,當前高導(dǎo)熱石墨材料在消費電子領(lǐng)域的市場規(guī)模達近百億元人民幣。



 

       由于5G時代將于2020年以后全面到來,因此上述短期內(nèi)市場規(guī)模的預(yù)測主要基于現(xiàn)有設(shè)備的升級需求,均未考慮5G大規(guī)模商用后的增量因素??梢灶A(yù)見的是,隨著5G時代下游市場的快速發(fā)展,將帶來電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求,因此我們認為2021年以后,電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料市場增速有望在此基礎(chǔ)上進一步顯著提升。


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