工信部：推動集成電路產業(yè)加快轉型

　　2016年是中國全面建成小康社會決勝階段的開局之年，也是推進結構性改革的攻堅之年。當前世界經(jīng)濟深度調整、復蘇乏力，中國經(jīng)濟下行壓力加大，深入貫徹落實中央“推進供給側結構性改革”精神，對于推動集成電路產業(yè)這一戰(zhàn)略性新興產業(yè)加快發(fā)展，支撐服務《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)＋”、大數(shù)據(jù)等國家戰(zhàn)略，促進信息化與工業(yè)化深度融合具有重要意義。

 

　　供需兩端矛盾突出

 

　　供給側不合理亟待解決

 

　　回顧“十二五”，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展。隨著國家科技重大專項的深入實施，2011年、2014年《國務院關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)［2011］4號）以及《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的先后發(fā)布實施，產業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步得到優(yōu)化，市場在資源配置中的決定性作用更加得到發(fā)揮。產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，2011～2015年，我國集成電路全行業(yè)銷售收入從1940億元，提高到3609億元，年均增速16.7%，其中集成電路設計業(yè)年均增速超過25.9％，成為帶動行業(yè)增長的主要力量；創(chuàng)新能力顯著提升，先進設計能力達到16/14納米，2015年智能手機芯片出貨量超過3億套，占全球市場份額的20%以上。已建成8條12英寸芯片生產線，32/28nm邏輯制造工藝實現(xiàn)量產，先進封裝規(guī)模占封裝業(yè)比重接近30%，關鍵設備和材料產業(yè)化能力進一步提升；發(fā)展環(huán)境日趨完善，國家集成電路產業(yè)投資基金撬動作用逐步顯現(xiàn)，各地紛紛設立了地方性基金，社會資金活力進一步激發(fā)，2015年全行業(yè)總投資超過1000億元，適應產業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成；企業(yè)實力快速提升，海思半導體、清華紫光分列全球設計企業(yè)第六、第十位，中芯國際、華虹宏力持續(xù)保持國際競爭力，長電科技位列全球封裝測試企業(yè)第四位；國際合作邁出新步伐，合作層次向技術授權、戰(zhàn)略投資、聯(lián)合開發(fā)等方向深化。產業(yè)資本和金融資本融合發(fā)展，推動各類資源整合重組。

 

　　展望“十三五”，全球集成電路產業(yè)正處于深度調整的關鍵時期，我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨的新矛盾、新問題依然存在，特別是供需兩端的矛盾特別突出，供給側結構性不合理問題亟待解決。一方面，產業(yè)規(guī)模小，供給總量不足。2011～2015年，我國集成電路進口額從1702億美元，提高到2299億美元，占全國進口總額的14％，與石油連續(xù)多年成為我國最大宗的兩類進口商品。另一方面，產品布局存在結構性短板，市場需求復雜多樣與產品結構較為單一的矛盾突出。從全球集成電路產品的結構看，消費和通信類占比將近50%，工業(yè)控制、計算、汽車電子等占據(jù)50％市場。而我國90%的集成電路設計企業(yè)和設計產品都集中在消費類和手機芯片領域，且以中低端為主，在可靠性、穩(wěn)定性要求更高的工業(yè)控制、汽車電子等領域不僅量少，種類也十分單一。面對跨國企業(yè)加緊布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領域核心芯片，我國集成電路產業(yè)供給側結構性調整已迫在眉睫。

 

　　集聚資源推動創(chuàng)新

 

　　落實供給側結構性改革

 

　　“十三五”時期，我國集成電路產業(yè)發(fā)展要緊緊圍繞《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”、大數(shù)據(jù)發(fā)展等重大戰(zhàn)略部署，堅持問題導向和目標導向相結合，堅持《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》確定的需求牽引、創(chuàng)新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發(fā)展的基本原則，抓創(chuàng)新能力提升，突破一批關鍵共性技術；抓重大生產力布局，實現(xiàn)產業(yè)集聚與協(xié)調發(fā)展；抓國家戰(zhàn)略與重大市場需求聯(lián)動，增強重點產品有效供給；抓高端人才引進與培養(yǎng)，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展；抓產業(yè)環(huán)境營造，完善產業(yè)鏈和生態(tài)鏈。落實供給側結構性改革精神，推動我國集成電路產業(yè)加快轉型升級，2016年重點開展以下工作：

 

　　一是加強頂層設計。圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、信息安全等領域需求，分析細分行業(yè)市場特點，進一步摸清產業(yè)基礎，理清制約產業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸，研究編制重點領域技術路線圖，提高供給結構對需求變化的適應性和靈活性。充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟等中介組織作用，加強產需對接，推動產業(yè)資金與金融資本協(xié)同發(fā)展，進一步完善供給和需求兩側產業(yè)政策。

 

　　二是集聚資源推動創(chuàng)新發(fā)展。充分利用現(xiàn)有資金渠道，深挖現(xiàn)有科研成果轉化，提升消費類、通信類產品芯片層次，提升產品性價比，抓緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器、超低功耗等芯片開發(fā)，開展協(xié)同創(chuàng)新示范工程。使市場在資源配置中起決定性作用，發(fā)揮國家集成電路產業(yè)投資基金的引導作用，推動行業(yè)投資結構調整，形成多渠道資金協(xié)同投入方式，支持骨干企業(yè)做大做強做優(yōu)，扶持專、精、特、新的創(chuàng)新性企業(yè)發(fā)展。

 

　　三是強化產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設。以國際化視野，整合產業(yè)鏈上下游資源，建設集成電路產業(yè)創(chuàng)新中心，突破關鍵共性制造工藝和核心IP，帶動產品定義與設計、裝備與材料整體發(fā)展。組織實施“芯火”創(chuàng)新計劃，推動建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育、創(chuàng)新成果擴散、企業(yè)孵化的大平臺，服務“雙創(chuàng)”工作。

 

　　四是緊密圍繞產業(yè)迫切需求，加快高端人才的培養(yǎng)和引進。深入推進產學研融合協(xié)同育人，構建我國集成電路人才培養(yǎng)體系。加快推動示范性微電子學院建設，搭建一批集成電路實訓基地。進一步加大集成電路產業(yè)領域高層次、急需緊缺人才培養(yǎng)和培訓力度，推動海外高層次人才引進，培育具有“工匠”精神專業(yè)人才。

 

　　五是加強標準、檢測和知識產權建設。針對行業(yè)應用多技術融合、多領域協(xié)同、多應用牽引的特點，研究制定產業(yè)綜合標準化技術體系，加快一批急需標準的研制，規(guī)范技術創(chuàng)新、產品生產與行業(yè)應用。加快專業(yè)檢測機構建設，加強專利分析和風險防御策略研究，通過專利導航產業(yè)技術創(chuàng)新方向，統(tǒng)籌推進專利運營綜合服務平臺建設。