世諾科技

綿陽世諾科技有限公司是四川省高新技術(shù)企業(yè)，由創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)共同組建，公司現(xiàn)有博士、研究員等高級(jí)職稱技術(shù)人員5名，碩士3名，其中工程熱物理國家級(jí)研究員1位，固體力學(xué)國家級(jí)研究員1位，國家機(jī)械工程學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員1位，材料學(xué)科專家1位，軟件工程專家1位。
    公司坐落于美麗的綿陽城區(qū)——中國唯一的科技城，毗鄰省會(huì)成都1小時(shí)車程。這里交通便利，寶成鐵路、成綿廣高速橫貫市境。2008年公司正式隆重推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)作品——全自動(dòng)脫泡攪拌機(jī)（學(xué)名：行星式重力離散器），近乎完美的脫離氣泡功能以及絕佳的混料均勻性，解決了材料物理領(lǐng)域的關(guān)鍵性難題，從而彌補(bǔ)了國內(nèi)的空白，其各項(xiàng)性能均已超越國內(nèi)外同類產(chǎn)品，為我國的材料制成領(lǐng)域奠定了基礎(chǔ)。該項(xiàng)目榮獲國家科技創(chuàng)新進(jìn)步一等獎(jiǎng)，并受到國家科技創(chuàng)新基金愈發(fā)改委重點(diǎn)扶持與資助。
    公司前身發(fā)源于中國工程物理研究院，創(chuàng)立于1958年；
    2005年根據(jù)半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)，逐步轉(zhuǎn)型于COB（Chip-on-Board； 即：芯片直接貼裝技術(shù)，是采用粘接劑或自動(dòng)帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將集成電路芯片裸die直接綁定貼裝在電路板上）工序中的全自動(dòng)高溫軟焊料晶... [詳細(xì)介紹]