2019年中國高端裝備制造業(yè)市場分析：四大細分領(lǐng)域國際競爭力強，未來發(fā)展空間巨大。

近日，證券時報記者約訪了南方基金權(quán)益研究部總經(jīng)理、南方科技創(chuàng)新主題基金經(jīng)理茅煒。茅煒表示，從本世紀開始，中國開始從中國制造變成中國智造，中國自主創(chuàng)新能力不斷提升，高端裝備制造開始進入了進口替代和快速推廣的階段，也成為國家重點扶植和資本青睞的對象，未來空間巨大。

高端裝備四大子領(lǐng)域具有國際競爭力

茅煒指出，高端裝備領(lǐng)域中，軌交設(shè)備、鋰電池制造設(shè)備、航空航天設(shè)備、工業(yè)激光設(shè)備等具備國際競爭力。

1)軌交行業(yè)由于主要依靠財政投資，具有明顯的逆周期特征，隨著我國經(jīng)濟下行壓力加大，基建投資補短板力度有望提升。同時，下游運輸需求以及城鎮(zhèn)化率的提高也倒逼軌交行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計鐵路固定資產(chǎn)投資在未來幾年將保持高位。軌交行業(yè)建設(shè)周期長、技術(shù)標準高，整個產(chǎn)業(yè)鏈的進入壁壘相對較高，為寡頭競爭市場。

2)對于鋰電池制造設(shè)備，隨著中國新能源汽車市場的爆發(fā)，動力電池企業(yè)不斷擴產(chǎn)，未來空間巨大。同時，鋰電設(shè)備國產(chǎn)化率提升，2017年前端、中端、后端設(shè)備的總體國產(chǎn)化率分別達到88%、90%以上、95%以上，可實現(xiàn)整線設(shè)備生產(chǎn)。

此外，國產(chǎn)設(shè)備也在加速高端化并打入了日韓鋰電池生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)線。鋰電設(shè)備行業(yè)集中度提升，細分設(shè)備的集中度更高，未來，技術(shù)水平較差、沒有大客戶的中小設(shè)備企業(yè)將會被淘汰出局，鋰電設(shè)備行業(yè)集中度將進一步提升。

3)對于航空航天設(shè)備，茅煒認為，依托國家戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)政策，衛(wèi)星應(yīng)用行業(yè)高速增長。2015年~2017年，全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)收入保持3%左右的增速，而我國增速保持在20%左右的高水平。據(jù)統(tǒng)計，全球衛(wèi)星應(yīng)用業(yè)務(wù)和衛(wèi)星制造業(yè)務(wù)的比值約為9∶1，而我國目前在3∶1左右，衛(wèi)星應(yīng)用業(yè)務(wù)具有較大的發(fā)展空間。

2010-2018年全球衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)收入統(tǒng)計及增長情況

4)對于工業(yè)激光設(shè)備，早在2015年，中國就取代歐洲首次成為激光器最大的消費市場，約占全球市場規(guī)模的29%，據(jù)統(tǒng)計，2018年中國激光裝備市場規(guī)模為605億元，超過全球市場的一半。不過，激光裝備競爭格局較為分散。

2013-2018年全球與中國激光裝備市場規(guī)模對比情況

看好智能制造、航空航天、半導體設(shè)備等

綜合企業(yè)利潤增速等方面判斷，茅煒更看好高端裝備領(lǐng)域中的智能制造、航空航天、半導體設(shè)備及材料等子行業(yè)。

中國高端機床的國產(chǎn)率大約為20%，價格上進口歐美國家的機床平均每臺10萬美元左右，而國內(nèi)出口的機床平均價格大約450美元。茅煒認為，經(jīng)過多年發(fā)展，在這一領(lǐng)域國內(nèi)具備一定技術(shù)積累和人才儲備，發(fā)展進程正在加快，進口替代的空間有望進一步提升。此外，目前國內(nèi)老齡化速度加速，勞動力成本逐漸上升，企業(yè)需要降本提效。隨著消費升級，需求方需要更為個性、智能、可定制化的產(chǎn)品，這將共同推動制造業(yè)向智能制造發(fā)展。

航空航天裝備未來發(fā)展有兩大利好：一方面，中國航空航天市場快速提升，對于相關(guān)航空航天裝備的需求量巨大;另一方面，航空航天作為中國實現(xiàn)強國目標的戰(zhàn)略重點，裝備國產(chǎn)化是發(fā)展的必經(jīng)之路。

半導體設(shè)備領(lǐng)域同樣值得關(guān)注。茅煒表示，中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率大部分在20%以下，比如單晶爐國產(chǎn)化率不到20%，刻蝕機水平雖已達到世界先進水平，但市場占有率不到10%，中國半導體設(shè)備的投入和國產(chǎn)化前景還有很大的空間，從長周期的角度看，我國有望將整個產(chǎn)業(yè)鏈打造成全球最有競爭力的產(chǎn)業(yè)，追平國際先進水平。

2011-2020年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模統(tǒng)計情況及預(yù)測

多維度估值體系 看內(nèi)在價值

研究投資創(chuàng)新型企業(yè)，采取的估值方法與傳統(tǒng)企業(yè)存在差異。茅煒表示，科創(chuàng)板上市公司大多基于互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，或者是基于其他高科技的應(yīng)用，未來利潤有很大的增長空間，但風險和不可預(yù)見性也較高，所以，不能簡單地用市盈率來對比，需要參考公司的凈資產(chǎn)值、負債率、銷售收入以及研發(fā)投入情況，對比主板上市公司的市盈率給予合理估值和定價。

茅煒提及高端裝備領(lǐng)域公司尤其需要重視銷售收入和研發(fā)投入兩個數(shù)據(jù)，他表示，科創(chuàng)板公司基于其成長屬性，可以不盈利，但是銷售收入應(yīng)保持高速增長。銷售收入在未來有可能轉(zhuǎn)化為利潤。

“公司研發(fā)更為重要，現(xiàn)在披露的100多家科創(chuàng)板受理公司，研發(fā)占收入的比重平均11%，而A股主板整體只有4%。科創(chuàng)板最關(guān)注的是企業(yè)的科創(chuàng)屬性，對應(yīng)的就是研發(fā)投入，上市公司近幾年研發(fā)投入占比是否持續(xù)穩(wěn)健上升，對應(yīng)的營收是否出現(xiàn)增長，也是需要關(guān)注的重點。”茅煒說。

茅煒指出，對于高端裝備領(lǐng)域公司還需要持續(xù)跟蹤：

一是研發(fā)投入是否能持續(xù)維持在較高水平;

二是研發(fā)方向、技術(shù)迭代是否會產(chǎn)生偏差;

三是關(guān)鍵技術(shù)人員會否流失、核心技術(shù)會否被競爭對手獲取，造成行業(yè)地位的下降;

四是下游客戶的周期性;

五是知識產(chǎn)權(quán)是否存在爭端風險，是否完全自主可控;

六是現(xiàn)在的發(fā)行估值是否能匹配未來的成長。

多角度防控風險，是他對待科創(chuàng)板投資的態(tài)度