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綜合性
英特爾(Intel)公布第一季度財(cái)報(bào)。收入從去年同期的148億美元增至160.7億美元，與去年同期的148億美元相比增長9%。客戶端計(jì)算或傳統(tǒng)PC收入增長3%至82億美元，數(shù)據(jù)中心收入較上年同期增長24%至52億美元。凈利潤為45億美元，與去年同期的30億美元相比增長50%。
芯片制造商美光科技(MicronTechnology)公告業(yè)績超華爾街預(yù)期。該公司公告第二財(cái)季凈利潤33.1億美元，上一年同期為8.94億美元。收入從上年的46.5億美元升至73.5億美元。
德州儀器(TexasInstruments)公告一季度凈利潤13.7億美元，上一年同期為9.97億美元。收入從上年的34億美元升至37.9億美元。
安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)公布2018年一季度業(yè)績。當(dāng)季營收13.78億美元，比上年同期的14.37億美元減少了4%。當(dāng)季凈利潤1.40億美元，比上年同期的7820萬美元增加了79%。
韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士(SKhynix)發(fā)布公告，2018年首季公司銷售額為8.7197萬億韓元，營業(yè)利潤為4.3673萬億韓元，同比分別增長38.6%和77.0%。SK海力士表示，第一季度一般為行業(yè)淡季，但市場仍保持了可喜的價(jià)格環(huán)境，今年DRAM和NAND閃存市場將繼續(xù)保持增勢。
瑞薩電子(RenesasElectronics)公布2018年一季度業(yè)績。當(dāng)季凈銷售額1859億日元，比上年同期的1776億日元增加了4.7%。當(dāng)季營業(yè)利潤314億日元，比上年同期的291億日元增加了2.3%。
恩智浦(NXPSemiconductors)公布2018年一季度業(yè)績。當(dāng)季總營收22.69億美元，比上年同期的22.11億美元增加了3%。當(dāng)季營業(yè)利潤1.38億美元，上年同期為16.79億美元。當(dāng)季凈利潤5800萬美元，上年同期為13.05億美元。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2018年一季度業(yè)績。凈收入22.3億美元，同比增長22.2%。凈利潤2.39億美元，同比增加1.13億美元。
英飛凌(InfineonTechnologies)公布截至2018年3月31日的第二財(cái)季業(yè)績。當(dāng)季營收18.36億歐元，上年同期為17.67億歐元。當(dāng)季凈利潤4.57億歐元，上年同期為1.99億歐元。
微芯科技(MicrochipTechnologyInc)公布截至2018年3月31日的財(cái)年第四季度和全年業(yè)績。第四財(cái)季凈銷售額10億美元，凈利潤1.47億美元。財(cái)年凈銷售額39.81億美元，凈利潤2.55億美元。
IC設(shè)計(jì)
芯片巨頭高通(Qualcomm)公布該公司截至2018年3月25日的第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季的營收為53億美元，比去年同期的50億美元增長5%；凈利潤為4億美元，比去年同期的7億美元下滑52%。高通第二財(cái)季來自設(shè)備和服務(wù)的營收為39.36億美元，來自授權(quán)的營收為13.25億美元。
博通(BroadcomInc.)公布2018財(cái)年第二季度(截至2018年5月6日)業(yè)績。當(dāng)期凈營收50.14億美元，上年同期為41.90億美元。當(dāng)期凈利潤37.18億美元，上年同期為4.40億美元。上半財(cái)年凈營收為103.41億美元，上年同期為83.39億美元。上半財(cái)年凈利潤為99.48億美元，上年同期為6.79億美元。
芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)公布該公司第一季度財(cái)報(bào)。第一季度營收為32.07億美元，與上年同期的19.37億美元相比增長66%；凈利潤為12.44億美元，與上年同期的5.07億美元相比增長145%。
芯片制造商超微半導(dǎo)體(AMD)公告盈利高于預(yù)期。公司公告一季度凈利潤8100萬美元，銷售額從上年同期的13.4億美元上升約40%至16.5億美元。
亞德諾半導(dǎo)體(AnalogDevices)公告第二財(cái)季(截至5月5日)凈利潤升至3.798億美元，上一年同期為9360萬美元。收入較上年的11.5億美元上升47%至15.1億美元，其中工業(yè)、消費(fèi)和通信業(yè)務(wù)收入好于預(yù)期抵消了汽車業(yè)務(wù)收入的不及預(yù)期。
科技公司賽靈思(XilinxInc)公告2018財(cái)年四季度銷售額超華爾街預(yù)期。公司盈利1.66億美元，上一年同期為1.53億美元。銷售額從上年的6.09億美元升至6.73億美元。
美滿電子(MarvellTechnology)發(fā)布2019財(cái)年第一季度(截至2018年5月5日)業(yè)績。當(dāng)期凈營收6.05億美元，上年同期為5.73億美元。當(dāng)期凈利潤1.29億美元，上年同期為1.07億美元。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布2018年第一季度財(cái)報(bào)，營收為496億5千4百萬新臺(tái)幣，環(huán)比下滑17.8%。運(yùn)營利潤為19億2千9百萬新臺(tái)幣，環(huán)比增長49.5%。凈利潤為26億6千萬新臺(tái)幣。
代工
臺(tái)積電(TSMC)公布2018年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第一季度凈利潤為897.85億元新臺(tái)幣(約合30.6億美元)同比增長了2.5%，不及市場預(yù)期。第一季度，臺(tái)積電營收為2480.8億元新臺(tái)幣(約合約合84.68億美元)，同比增長6.1%。
聯(lián)華電子(UMC)公布2018年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營業(yè)收入為新臺(tái)幣375.0億元，較去年同期的新臺(tái)幣374.2億元持平。歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣34.0億元。在第一季，雖然有新臺(tái)幣升值的不利因素，聯(lián)電晶圓專工營收依然較上季成長2.5%達(dá)到新臺(tái)幣374.4億。
半導(dǎo)體代工制造商中芯國際公布2018年第一季度業(yè)績。當(dāng)季營收8.31億美元，上年同期為7.93億美元。本期利潤2708萬美元，上年同期為6421萬美元。
設(shè)備
應(yīng)用材料(AppliedMaterialsInc)公告第二財(cái)季凈利潤11.3億美元，上一年同期為8.24億美元。收入從上年的35.5億美元升至45.7億美元。
芯片制造設(shè)備公司泛林集團(tuán)(LamResearchCorp)公布截至2018年3月25日季度業(yè)績。當(dāng)季營收28.92億美元，上年同期為21.54億美元。當(dāng)季凈利潤7.79億美元，上年同期為5.75億美元。財(cái)年前九個(gè)月營收79.51億美元，上年同期為56.69億美元。當(dāng)期凈利潤13.60億美元，上年同期為11.71億美元。
科磊(KLA-TencorCorporation)公布2018財(cái)年第三季度(截止018年3月31日)業(yè)績。當(dāng)期營收10.21億美元，上年同期為9.14億美元。當(dāng)期凈利潤3.07億美元，上年同期為2.54億美元。
阿斯麥(ASMLHoldingN.V.)公布2018年一季度業(yè)績。當(dāng)季凈銷售額22.85億歐元，上年同期為19.44億歐元。當(dāng)季凈利潤5.81億歐元，上年同期為4.61億歐元。
東京電子(TokyoElectronLimited)公布截至2018年3月31日的財(cái)年業(yè)績。全年凈銷售額11307億日元，比上年的7997億日元增加了41.4%。全年?duì)I業(yè)利潤2812億日元，比上年的1557億日元增加了80.6%。全年凈利潤2044億日元，比上年的1152億日元增加了77.4%。
其他
日月光(ASE，AdvancedSemiconductorEngineering,Inc.)公布2018年一季度業(yè)績。當(dāng)季總凈營收新臺(tái)幣649.66億元，上年同期為665.51億元。營業(yè)利潤43.16億元，上年同期為52.25億元。凈利潤20.96億元，上年同期為25.59億元。
安靠(AmkorTechnology)公布2018年一季度業(yè)績。當(dāng)季凈銷售額10.25億美元，上年同期為8.99億美元。當(dāng)季凈利潤1000萬美元，上年同期凈虧損1500萬美元。
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