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SN65LVDS324的主要特性與優(yōu)勢(shì):
傳感器至處理器接口的優(yōu)化解決方案:作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專用橋,與基于FPGA的現(xiàn)有解決方案相比,SN65LVDS324可將BOM成本降低達(dá)20%;
專用傳感器至處理器接口:在1080p60系統(tǒng)實(shí)施中,SN65LVDS324功耗典型值不足150mW,與現(xiàn)有FPGA解決方案相比,可將系統(tǒng)功耗降低10%以上;
最小的封裝尺寸:專用功能提供比現(xiàn)有FPGA小50%的封裝;
優(yōu)異的視頻分辨率:支持各種分辨率與幀速率,乃至1080p60全高清,可最大限度提高系統(tǒng)性能。
SN65LVDS324是TIpopularFlatLink 與FlatLink 3G串行接口技術(shù)的延伸產(chǎn)品,其可在無數(shù)據(jù)吞吐量損耗的情況下,減少同步并行數(shù)據(jù)總線結(jié)構(gòu)使用的信號(hào)線數(shù)量。此外,該產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化,還可配合各種處理器工作,其中包括TI用于視頻應(yīng)用的OMAP 與達(dá)芬奇(DaVinci )處理器等。
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