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這種方法是在高真空狀態(tài)下令材料氣化或離子化沉積于工件表面而形成鍍層的過程。其主要方法是
(一)物理氣相沉積(PVD)
在真空條件下，將金屬氣化成原子或分子，或者使其離子化成離子，直接沉積到工件表面，形成涂層的過程，稱為物理氣相沉積，其沉積粒子束來源于非化學因素，如蒸發(fā)鍍?yōu)R射鍍、離子鍍等。
(二)離子注入
高電壓下將不同離子注入工件表面令其表面改性的過程，稱為離子注入，如注硼等。
(三)化學氣相沉積(CVD)
低壓(有時也在常壓)下，氣態(tài)物質(zhì)在工件表面因化學反應(yīng)而生成固態(tài)沉積層的過程，稱為化學氣相鍍，如氣相沉積氧化硅、氮化硅等。
