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今年是5G元年，為了在未來(lái)5G市場(chǎng)上搶占高地，全球各個(gè)通訊公司都使出渾身解數(shù)，他們之間的競(jìng)爭(zhēng)也催生了一大批新技術(shù)。工信部發(fā)放4張5G牌照，標(biāo)志著中國(guó)正式進(jìn)入5G元年。5G商用牌照的發(fā)放，加快了5G基站的落地，帶動(dòng)了電子元器件的市場(chǎng)需求，也提高了電子元器件更迭換代的速度，從5G需求層面來(lái)看，電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展前景極為可觀。
一、天線量?jī)r(jià)齊升
5G催生手機(jī)與基站天線進(jìn)入Massive MIMO時(shí)代，天線量?jī)r(jià)齊升。5G需要部署在多個(gè)頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信，使用大規(guī)模天線技術(shù)。因而手機(jī)天線在5G時(shí)代數(shù)量增加，列陣天線或成主流，天線封裝材質(zhì)也會(huì)發(fā)生變革，LCP天線有望成為主流，2020年其市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)能達(dá)到24－30億美元以上。通訊基站方面，5G時(shí)代MIMO等天線技術(shù)開啟技術(shù)升級(jí)，不僅天線數(shù)量增加，而且輻射單元數(shù)量和性能也有更高要求。
二、驅(qū)動(dòng)射頻前端加速
5G時(shí)代通訊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步升級(jí)，帶來(lái)手機(jī)射頻前端單機(jī)價(jià)值量持續(xù)快速增長(zhǎng)，其價(jià)值量在5G時(shí)代有望成長(zhǎng)至22美金以上。預(yù)計(jì)2022年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到227億美元，年均復(fù)合增速將達(dá)到14％。濾波器是射頻前端市場(chǎng)中最大的業(yè)務(wù)板塊，5G時(shí)代手機(jī)頻段支持?jǐn)?shù)量將大量增長(zhǎng)，帶動(dòng)單機(jī)濾波器價(jià)值量快速增長(zhǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的52億美元增長(zhǎng)至2022年的163億美元，年均復(fù)合增速達(dá)到21％。
三、基站升級(jí)增加，帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升
隨著5G商用的到來(lái)，毫米波發(fā)展推進(jìn)數(shù)百萬(wàn)數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來(lái)升級(jí)替換需求。5G時(shí)代PCB量?jī)r(jià)提升具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1、基站單根天線所用PCB一方面數(shù)量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價(jià)也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會(huì)更大，且材料為高速材料，其價(jià)值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數(shù)都會(huì)提高，且要求低損耗或者超低損耗，對(duì)PCB性能有一定的要求，附加值提升。
四、高頻高速基材需求大
高頻信號(hào)相較于低頻信號(hào)來(lái)說(shuō)其頻段更為寬廣，5G時(shí)代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對(duì)高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX＆PA電路均采用高頻基材，且對(duì)高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定，因而 5G時(shí)代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴(kuò)張。
