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6月15日，安徽鉅芯半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目在池州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成功簽約。
該項目內(nèi)容包括：IC設(shè)計、4—6英寸晶圓制造、封裝（測試）及銷售，形成月產(chǎn)30萬片晶圓、封裝能力130kk產(chǎn)能。其中一期晶圓制造形成年產(chǎn)6萬片，形成月封測能力60kk。項目總投資2億元人民幣，其中一期項目投資12000萬元人民幣。項目達(dá)產(chǎn)后形成年銷售收入2億元以上。
