半導體照明節(jié)能產業(yè)規(guī)劃出臺

隨著技術不斷突破、節(jié)能效果日益顯現、產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大和應用領域不斷拓展，我國LED照明節(jié)能產業(yè)已經進入發(fā)展的關鍵期，需要對行業(yè)進行有序引導。近日，由國家發(fā)改委、住房城鄉(xiāng)建設部和工信部等六部委聯合發(fā)布了《半導體照明節(jié)能產業(yè)規(guī)劃》，提出了LED照明節(jié)能產業(yè)到2015年的發(fā)展目標、任務和措施，成為近期我國LED照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展的指導性文件。

現狀：機遇與挑戰(zhàn)并存

近年來，我國LED照明節(jié)能產業(yè)形成了較完整的產業(yè)鏈和一定的產業(yè)規(guī)模，具備較好的發(fā)展基礎，已成為全球LED照明產業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域之一。產業(yè)化技術不斷突破，LED芯片技術從無到有，具有自主知識產權的硅襯底功率型LED器件光效超過90lm/W;下游應用與國際技術水平基本同步，LED射燈、筒燈、球泡燈等產品平均光效超過60lm/W，較白熾燈有70%以上的節(jié)能效果;LED隧道燈、路燈平均光效超過80lm/W，通過智能控制已可實現一定節(jié)能效果。產業(yè)規(guī)模迅速擴大，“十一五”期間，我國 LED照明節(jié)能產業(yè)年均增長35%以上，我國已成為LED功能性照明和景觀照明等產品的全球制造基地。標準檢測認證體系逐步完善，成立了國家半導體照明標準領導小組，研究制定了21項國家標準、11項行業(yè)標準、7項技術規(guī)范，啟動了射燈、筒燈、隧道燈、路燈、球泡燈等LED照明產品的節(jié)能認證工作。

近幾年，全球LED照明節(jié)能產業(yè)產值年增長率保持在20%以上。預計到2020年全球照明市場規(guī)模將超過1500億美元，LED照明市場有望達到750億美元，占全球照明市場份額50%。目前，美國、日本在LED芯片等核心器件方面具有競爭優(yōu)勢;歐洲在汽車照明及功能性照明方面具有競爭優(yōu)勢;我國臺灣地區(qū)LED芯片制造、封裝的產能最大;韓國憑借大企業(yè)戰(zhàn)略顯現出后發(fā)優(yōu)勢。專利、標準、人才競爭白熱化，產業(yè)整合速度明顯加快。

我國LED照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展面臨著重大歷史機遇：我國城鎮(zhèn)化進程不斷加快，創(chuàng)造了巨大的市場空間;發(fā)展LED照明節(jié)能產業(yè)是轉變發(fā)展方式及培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)的現實選擇;我國不斷加大LED照明產品的應用推廣力度，逐步擴大產品應用范圍，市場規(guī)模日益擴大。同時，我國LED照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)：企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產業(yè)集中度低，盲目投資、低水平重復建設現象較為嚴重;核心專利尚需突破，研發(fā)投入有待加強，MOCVD等關鍵設備仍然依賴進口;市場競爭無序，產品質量有待提高;標準、檢測和認證體系建設仍待加強，服務支撐體系尚需完善。

2015年：關鍵設備重要原材料實現國產化

規(guī)劃提出：到2015年，關鍵設備和重要原材料實現國產化，重大技術取得突破。高端應用產品達到國際先進水平，節(jié)能效果更加明顯。LED照明節(jié)能產業(yè)集中度逐步提高，產業(yè)集聚區(qū)基本確立，一批龍頭企業(yè)競爭力明顯增強。規(guī)劃主要從三個方面提出了要求。

節(jié)能減排效果更加明顯，市場份額逐步擴大。到 2015年，60W以上普通照明用白熾燈全部淘汰，市場占有率將降到10%以下;節(jié)能燈等傳統高效照明產品市場占有率穩(wěn)定在70%左右;LED功能性照明產品市場占有率達20%以上。此外，LED液晶背光源、景觀照明市場占有率分別達70%和80%以上。與傳統照明產品相比，LED道路照明節(jié)電30%以上，室內照明節(jié)電60%以上，背光應用節(jié)電50%以上，景觀照明節(jié)電80%以上，實現年節(jié)電600億千瓦時，相當于節(jié)約標準煤2100萬噸，減少二氧化碳排放近6000萬噸。

產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，重點企業(yè)實力增強。LED 照明節(jié)能產業(yè)產值年均增長30%左右，2015年達到4500億元 其中LED照明應用產品1800億元 ;產業(yè)結構進一步優(yōu)化，建成一批特色鮮明的半導體照明產業(yè)集聚區(qū);形成10 15家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權和知名品牌、質量競爭力強的龍頭企業(yè)。

技術創(chuàng)新能力大幅提升，標準檢測認證體系進一步完善。LED芯片國產化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破;核心器件的發(fā)光效率與應用產品的質量達到國際同期先進水平;大型MOCVD裝備、關鍵原材料實現國產化，檢測設備國產化率達70%以上;建立具有世界先進水平的研發(fā)、檢測平臺和標準、認證體系。

推進四項重點工程

規(guī)劃提出將著力在產品示范應用、技術研發(fā)、裝備制造、標準化推進等方面實施四大重點工程。

逐步加大財政補貼LED照明產品推廣力度。在商業(yè)照明、工業(yè)照明及政府辦公、公共照明等領域，重點開展LED筒燈、射燈等室內照明產品和系統的示范應用和推廣;適時進入家居照明領域;在戶外照明領域，重點開展LED隧道燈、路燈等產品和系統的示范應用。

大力發(fā)展大尺寸外延芯片制備、集成封裝等產業(yè)化關鍵技術。優(yōu)先發(fā)展基于大尺寸硅、藍寶石、碳化硅襯底的LED芯片制備技術及三維、晶圓級等新型多功能集成封裝技術的研發(fā)。

著力推進核心裝備的引進消化吸收和再創(chuàng)新，力爭實現生產型MOCVD設備量產。促進生產設備、工藝裝備、檢測設備制造商與材料工藝研究機構及用戶間的合作。

加快制定與出臺LED照明產品檢測方法、性能、安全、規(guī)格、接口等國家標準、行業(yè)標準，結合國家相關政策實施，研究制定更高要求的技術規(guī)范。完善半導體照明標準體系，積極參與國際標準研究與制訂。